400 6550 650
EN
/
CN
注册
|
登录
|
首页
测量项目
产品中心
技术概念
新闻中心
技术服务
公司简介
联系我们
首页
测量项目
产品中心
技术概念
新闻中心
技术服务
公司简介
联系我们
|
400-6550-650
CN
/
EN
光学3D 轮廓测量
台阶 凹槽(微观)
表面缺陷检测(微观)
共面度 翘曲度 直线度(微观)
表面粗糙度(微观)
台阶 凹槽(宏观)
角度 弧度R角测量(宏观)
平面度 平行度 面型(宏观)
晶圆 TTV BOW WARPAGE(宏观)
非标定制 深度开发
激光焊接熔深监控
外置式 超长距离减薄厚度测量
晶圆耦合高精度定位
融合2D/3D 缺陷判别测量
植入式 孔壁3D旋转扫描测量
旋转台 圆度圆柱度跳动测量
龙门式 大行程样品测量
超长距离 大型3D轮廓测量
显微动态 3D振动测试
MEMS 麦克风
MEMS 压力传感
MEMS 悬臂
MEMS 动态3D振幅
CMUT
MEMS 梳齿状驱动
MEMS 梳齿状驱动
MEMS
宏观动态 3D振动测试
超声波焊极
自行车支架
声学振动
涡轮叶片振动
汽车整机振动
无人机机翼振动
流量测速
测速传感
光学3D 轮廓测量
3D白光干涉成像系统
3D光学轮廓成像系统
高通量晶圆测厚系统
3D激光光频梳成像系统
非标定制 深度开发
激光焊接熔深监控
外置式 超长距离减薄厚度测量
晶圆耦合高精度定位
融合2D/3D 缺陷判别测量
植入式 孔壁3D旋转扫描测量
旋转台 圆度圆柱度跳动测量
龙门式 大行程样品测量
超长距离 大型3D轮廓测量
显微动态 3D振动测试
显微式激光测振仪
宏观动态 3D振动测试
全场扫描式激光测振仪
机器人测振站
单点式激光测振仪
联系方式
加入我们
首页
技术概念
工艺方案
测量方案
测量原理
指标概念
工艺方案
2024
11-12
IGBT芯片表面平整度差与IGBT的短路...
机械应力集中:当IGBT芯片表面平整度差时,芯片表面可能存在高低不平的区域。这些区域在受到外力作用时,由于应力分布不均,可能导致机械应力集中。长期的机械应力集中可能导致芯片内部产生裂纹或损伤,进而影响芯片的电性能和可靠性。散热性能下降:IG...
2024
10-30
降低晶圆TTV的磨片加工有哪些方法?
降低晶圆TTV(Total Thickness Variation,总厚度变化)的磨片加工方法主要包括以下几种: 一、采用先进的磨削技术硅片旋转磨削:原理:吸附在工作台上的单晶硅片和杯型金刚石砂轮绕各自轴线旋转,砂轮同时沿轴向连续进给。砂轮...
2024
09-21
单面磷化铟晶片的制备方法有哪些?
单面磷化铟晶片的制备方法主要包括以下步骤:一、基本制备流程研磨:采用研磨液对InP(磷化铟)晶片进行研磨。研磨液通常包含水、Al2O3(氧化铝)和悬浮剂,其中Al2O3的粒径通常在400~600目范围内,研磨液的流量控制在500~800mL...
首页
上一页
下一页
尾页
页次9/9
共51条记录
页6条记录
转到
GO
共9页
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
下一页
尾页
微信
电话
400 6550 650
div > li >
微信
电话
微信
点击电话进行一键拨打
400 6550 650